PARA LANÇAMENTO IMEDIATO N.º 3186

Este texto é uma tradução da versão em inglês oficial deste comunicado de imprensa, sendo fornecido apenas para referência e conveniência. Consulte a versão em inglês original para obter detalhes e/ou informações específicas. Em caso de discrepância, prevalecerá o conteúdo da versão em inglês original.

Mitsubishi Electric lançará um IPM com estrutura de montagem em superfícies MISOP

Dará lugar a sistemas de inversores mais pequenos, simples e fáceis de instalar

Versão PDF (PDF:141.1KB)

TÓQUIO, 16 de abril de 2018 — A Mitsubishi Electric Corporation (TÓQUIO: 6503) anunciou hoje o lançamento de um módulo de alimentação inteligente (IPM) com estrutura de montagem em superfícies MISOP™ (módulo de alimentação inteligente de pequenas dimensões da Mitsubishi Electric) que irá simplificar a implementação de sistemas de inversores de custo reduzido, graças à sua estrutura de design compacto e fácil de soldar. Com um esquema de pinos organizado, circuitos integrados e circuitos de proteção, espera-se que o novo MISOP assuma a liderança em matéria de sistemas de inversores com placas de circuitos impressas (PCB) mais pequenas e simples. Além disso, o facto de o sistema de montagem PCB utilizar um método de soldadura por refusão permite uma montagem mais simples e económica em comparação com produtos que exigem uma montagem através de furos. O seu lançamento está previsto para 1 de setembro.

O novo MISOP da Mitsubishi Electric vai estar em exposição nas principais feiras comerciais, incluindo a MOTOR TECH JAPAN 2018 durante a TECHNO-FROTIER 2018 em Makuhari, no Japão, de 18 a 20 de abril, a PCIM Europe 2018 em Nuremberga, Alemanha, de 5 a 7 de junho, e a PCIM Asia 2018, em Xangai, China, de 26 a 28 de junho.

IPM com estrutura de montagem em superfícies MISOP

Na sequência do aumento das medidas globais de proteção do ambiente e poupança de energia, os sistemas de inversores estão a ser incorporados em motores com ventoinhas pequenas, incluindo as unidades de interior e exterior dos sistemas de ar condicionado. O novo IPM com estrutura de montagem em superfícies MISOP da Mitsubishi Electric foi concebido para esses mesmos sistemas de inversores, que devem utilizar módulos semicondutores de baixa potência e também dispor de uma montagem simples.

Funcionalidades do produto

1)
Design simplificado para sistemas de inversores
– IPM com estrutura de montagem em superfícies que permite realizar uma soldadura por refusão
– PCB de impacto ambiental reduzido
2)
Ajuda a reduzir e simplificar os sistemas de inversores
– IBGT de condução inversa (semicondutor de potência com IGBT e díodo num dos chips) com estrutura de camada fina de sétima geração compatível que permitir utilizar chips IGBT mais pequenos e deixar menos espaço entre os mesmos
– Menos componentes externos graças aos circuitos integrados incorporados das portas de transmissão com funções de proteção e díodo de bootstrap (BSD*) com resistência limitadora de corrente
– Esquema otimizado dos terminais que cria um design de PCB mais simples e fácil e, ao mesmo tempo, dá lugar a sistemas de inversores mais pequenos
*Díodo de alta tensão utilizado no circuito do multiplicador de tensão para obter várias fontes de alimentação a partir de uma única fonte de tensão
3)
Funções de proteção para sistemas de inversores com designs mais flexíveis
– Proteção contra sobreaquecimento e sinal analógico para a monitorização da temperatura de controlo dos circuitos integrados
– Proteção contra curtos-circuitos graças a uma resistência "shunt" externa e a uma função de bloqueio da entrada PWM, permitindo designs de curto-circuito flexíveis

Calendário de vendas

Produto Modelo Tensão Corrente Envios
Série MISOP de montagem em superfícies SP1SK 600 V 1 A Setembro de 1
SP3SK 3A

Tenha em atenção que as informações apresentadas são válidas no momento da publicação, mas podem estar sujeitas a alterações sem aviso prévio.