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Mitsubishi Electric desenvolve chip de transmissão de banda ultralarga para sistemas sem fios multifuncionais

Este texto é uma tradução da versão em inglês oficial deste comunicado de imprensa, sendo fornecido apenas para referência e conveniência. Consulte a versão em inglês original para obter detalhes e/ou informações específicas. Em caso de discrepância, prevalecerá o conteúdo da versão em inglês original.

PARA LANÇAMENTO IMEDIATO N.º 3305

Tóquio, 26 de setembro de 2019 – A Mitsubishi Electric Corporation (TÓQUIO: 6503) anunciou hoje que desenvolveu o primeiro* chip de transmissão de banda ultralarga do mundo com capacidade de bandas S, C e X, concebido para sistemas sem fios multifuncões. Espera-se que o novo chip facilite a redução do tamanho dos módulos de transmissão e aumente o alcance de transmissão dos sistemas sem fios. Os detalhes técnicos serão apresentados durante a Conferência Europeia de Micro-ondas/Conferência Europeia de Circuitos Integrados de Micro-ondas (EuMC, European Microwave Conference/EuMIC, European Microwave Integrated Circuits Conference) de 2019, com início a 29 de setembro, em Paris, França.

  1. * De acordo com a pesquisa da Mitsubishi Electric, à data de 26 de setembro de 2019

Fig. Sistema sem fios multifunções com o chip de banda ultralarga

Principais funcionalidades

  1. 1)Nova configuração do amplificador que oferece características de banda larga
    • O amplificador incorporado no novo chip está configurado em duas fases discretas: um amplificador de primeira fase distribuído e um amplificador de segunda fase com correspondência reativa combinam-se para fornecer capacidades de banda ultralarga.
    • Um novo chip constituído por um amplificador e um comutador que cobrem uma largura de banda fracionada de 125% nas bandas S, C e X permite a redução do tamanho dos módulos de transmissão.
  2. 2)Design partilhado dos dois chips proporciona uma potência de saída elevada
    • Os chips foram concebidos para reduzirem a perda de reflexão quando estão ligados entre si. Este design partilhado permite uma potência de saída elevada, mantendo as características da banda larga.
    • O chip atinge uma potência de saída superior a 20 watts como módulo de transmissão, um desempenho elevado que satisfaz a necessidade de frequências de transmissão de banda larga dos sistemas sem fios.

Nota

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